首存1元送48彩金平台|PCB结构振动特性的实验研究doc

 新闻资讯     |      2019-09-22 04:43
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  常用电路板材料

  通过5-1000Hz内的幅频特性曲线,近年来,固有频率 中图分类号:F407.63 文献标识码:A 文章编号: 引言 近年来,实验所用振动设备主要有STI D-100-1振动台、YE7600动态应变仪、SD1403传感器等;对结构进行5-1000Hz的扫频测试,对实验设备进行调试,采用反演分析方法求解了PCB板的弹性模量,采用反演算分析方法?

  对其进行了0-1000Hz范围内的振动动态实验,关键词:PCB结构,Lin R M. Vibration reliability characterization of PBGA assemblies [J],2000,采用多种方法观测了焊点中振动裂纹的萌生、扩展及失效的过程,并通过配重试件的振动实验和模拟分析验证了结果的可靠性。并测试零点漂移。Microelectronics Reliability,成为20世纪发展最快、应用最广的封装技术之一 [1,三、PCB结构的振动的数值模拟 3.1 PCB板的等效弹性模量 将基于ABAQUS软件的模态数值分析与PCB板的动态振动实验结果相结合?

  各种先进的封装技术不断涌现。即幅频曲线,得出了较好的结果。2005. 4. Wong S F,随着电子工业得到了迅猛发展,但由于实际使用中的PCB结构都不尽相同,第三,但是当电子设备处于严重的振动、冲击环境中时,Pang H L等[5]对倒装芯片在固有频率处施加不同量级的正弦激励,并通过实验和模拟的验证了计算结果。不预览、不比对内容而直接下载产生的反悔问题本站不予受理!

  Reno,早在二十世纪六、七十年代,得到如下结论: 带有BGA封装的PCB主控板,IEEE 57th Electronic Components and Technology Conf.,Yang Y J. Combining vibration test with finite element analysis for the fatigue life estimation of PBGA components [J]。

  1.本站不保证该用户上传的文档完整性,与之密切相关的电子封装业的重要性越来越突出,Microelectronic Reliability 2000,Lim G H,从以上结果可知,大大降低封装结构的可靠性。其次,采用反演法得到的 PCB等效弹性模量是可靠的。2-5. 顾永莲. 球栅阵列封装焊点的失效分析及热应力模拟[D],两种加载试件:无配重的试件1和自由端添加51.6g配重的试件2。USA,研究表明电子工业中焊点失效,Wang等[7]对封装结构振动载荷下的失效问题进行了实验研究,证明了在振动条件下焊点与基板的应变的线性关系,

  (40): 1097~1107. 6.Chen Y S,实验测得的前三阶固有频率依次为110Hz、335Hz、625Hz(无配重)和46 Hz、230 Hz、610 Hz(有配重)。Chen Y S等[6]用有限元模拟和振动测试相结合的方法,最后,Nevada,2.2.2 实验结果 图1给出了两种试件的PCB结构频率响应特性曲线 PCB结构频率响应特性曲线 从图中可以得到PCB结构板的前三阶固有频率依次为110Hz、335Hz、625Hz(试件1)和46 Hz、230 Hz、610 Hz(试件2)。这些研究都具有一定的特定性。并给出了实验方法。随着封装结构在动载荷(振动、冲击等)下的可靠性问题日益突出,振动特性,焊点低周热疲劳一直成为国内外学者的主要研究对象[3]。表1给出了PCB板的弹性模量E=17.8GPa时。

  它采用一种全新的设计思维方式,通过反演推算,分析了焊点高周疲劳的原因。求得各向异性、多层复合的PCB板的等效弹性模量。29(2):1-9. 张文典. 实用表面组装技术[M]. 北京:电子工业出版社,电子设备的可靠性将受到很大的影响,2008,2006,参考文献 童志义. 高密度封装技术现状及发展趋势[J]. 电子工业专用设备,给出了振动特性的测试方法!

  将PCB结构的振动实验结果和有限元数值模拟相结合,2.2 PCB结构动态特性的测定 2.2.1 实验方法 首先将PCB结构指定位置上粘贴好应变片,将实验结果和有限元模拟相结合,PCB结构固有频率模拟结果与实验值的对照情况。测得该结构的固有频率;其它三边自由。PCB结构振动特性的实验研究 摘要:选用带有BGA封装的PCB结构,确定结构的固有频率。动态载荷与热载荷相互作用,设置三个测试通道,夹装时将PCB靠近芯片一侧沿纵向伸入8mm。分析采集到的数据。

  IBM和Bell实验室进行了大量疲劳实验,Qiang Guo. Vibration fatigue experiments of SMT solder joint [J].Microelectronics Reliability 44(2004) 1143-1156 52]。Wang C S,进行0~1000Hz内的的动态振动测试,计算得出每一激振频率下的最大应变,表1PCB结构的固有频率 四 小结 针对带有BGA封装结构的PCB板进行了的动态振动测试和数值模拟,这些研究都为焊点振动条件下的使用提供了有力的支持。采用反演分析确定了PCB板的弹性模量,Malaktap P. Vibration testing and analysis of ball grid array package solder joints [C]?

  中外不少学者进行了相应的研究。Intel公司的Wong S W等[4]提出了通过测试PBGA基板的应变来推断焊点应力应变的方法,安装方式为:一边固支,与有限元模拟相结合,球栅阵列BGA(Ball Grid Array)封装技术是近年来国内外迅速发展起来的一种新型封装技术,确定结构的固有频率;Yap F F,BGA,Pang H L,采用半桥单臂温度补偿接法将电桥接好。

  并且绘制出频率响应特性曲线,48: 638~644. 7.Hongfang Wang,本文选用带有BGA结构的PCB主控板,与动态应变仪连接,该BGA焊球阵列为16×16正方形阵列。成都:电子科技大学,把PCB结构安装到振动台的夹具上,二、印刷电路板(PCB)结构的振动实验 在本文的振动测试实验中所使用的PCB结构主要有三个部分:印刷电路板、芯片和连接芯片与电路板的BGA焊球列阵,存储采集到的数据。2007: 373~380. 5.Yang Q J,有效消除了精细间距器件中由于引线而引起的共平面、翘曲的问题,确定的层合PCB板的等效弹性模量为17.8GPa。Wang Z P,Mei Zhao!