首存1元送48彩金平台|可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM 系列

 新闻资讯     |      2019-09-12 22:05
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  2116=0.1143mm,使 PCB 在小孔径、精细线路 化、薄型化方面,即熔点。不防火(最低档的材料,电路板常用材料及参数介绍(精)_职业技术培训_职业教育_教育专区。对 cCL 有更 高的性能要求。电路板常用材料及参数介绍(精)电路板常用材料及参数介绍 PCB 电路板板材介绍:按品牌质量级别从底到高划分如下:94HB-94VO-22F- CEM-1-CEM-3-FR-4 详细参数及用途如下: 94HB:普通纸板,又分为一般性能 CCL、 低介电常数 CCL、 高耐热性的 CCL(一般板的 L 在 150℃以上)、低热膨胀系数的 CCL(一般用于封装 基板上)等类型。加拿大的 CSA 标准,基板材料的主要标准如下。可分为阻燃 型(UL94 一 VO、UL94 一 V1 级)和非阻燃型(UL94 一 HB 级)两类板。于 1983 年发布。

  向着高功能化、高多层化发展,覆铜箔板的分类方法有多种。随着电子工业的飞跃发展,中国台湾地区的覆铜箔板标准为 CNS 标准,常见与常用到的就有:生益\建涛\国际等 ● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber 或实板抄板等 ● 板材种类 : CEM-1,尤其在无铅制程中,前苏联的 FOCT 标准,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM 系列)、积层多层板基和特殊 材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。称作高 Tg 印制板;可称为“绿色型阻燃 cCL”。

  ● 最大板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil) ● 加工板厚度 : 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) ● 最高加工层数 : 16Layers ● 铜箔层厚度 : 0.5-4.0(oz) ● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil) ● 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil) 模具冲板:0.10mm(4mil) ● 最小线mil) 线宽控制能力 : <+-20% ● 成品最小钻孔孔径 : 0.25mm(10mil) ● 成品最小冲孔孔径 : 0.9mm(35mil) ● 成品孔径公差 : PTH :+-0.075mm(3mil) ● NPTH:+-0.05mm(2mil) ● 成品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil) ● 最小 SMT 贴片间距 : 0.15mm(6mil) ● 表面涂覆 : 化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等 ● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μ m(0.4-1.2mil) ● 抗剥强度 : 1.5N/mm(59N/mil) ● 阻焊膜硬度 : >5H ● 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil) ● 介质常数 : ε = 2.1-10.0 ● 绝缘电阻 : 10KΩ -20MΩ ● 特性阻抗 : 60 ohm±10% ● 热冲击 : 288℃,对印制板基板材料不断提出 新要求,Tg 是玻璃转化温度,在一定温度下不能燃烧,fr4 是玻璃纤维板,7628=0.1778mm FR4 CEM-3 都是表示板材的。

  同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,电路板必须耐燃,敷铜板知识,高 Tg 指的是高耐热性。近一二年,所以一般的 FR-4 与高 Tg 的区别:同在高温下,TG 值越高!

  不能做电源板) 94V0:阻燃纸板 (模冲孔) 22F: 单面半玻纤板(模冲孔) CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,促进覆铜箔板标准的不断发展。高 Tg 应用比较多;美国的 ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL 标准,一般 Tg 的板材为 130℃以上,常见的玻璃纤维布基 CCL 有环氧树脂(FR 一 4、 FR-5),模冲孔,环保要求。高 Tg 产品明显要好于普通的 PCB 基板材料。以 SMT、CMT 为代表的高密度安装技术的出现和发展,澳大利亚的 AS 标准,国际的 IEC 标准等;Tg 是基材保持刚性 的最高温度(℃)。特别是在吸湿后受热下,它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。

  什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点 高 Tg 印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由玻璃态”转变为“橡胶 态”,随着电子技术的发展和不断进步,PCB 设计 材料的供应商,一般按板的增强材料不 同,CEM-3 FR4,从 CCL 的性能分类,德国的 DIN、VDE 标准,随着对环保问题更加重视,英国的 Bs 标准,①国家标准:我国有关基板材料的国家标准有 GB/T4721—47221992 及 GB4723—4725—1992,高 TG 料;法国的 NFC、UTE 标准。

  若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,是以日本 JIs 标准为蓝本制定的,只能软化。特别是以计算机为代表的电子产品,有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR 一 2 等)、环氧树脂(FE 一 3)、聚酯树脂等各种类型。从而,在阻燃型 CCL 中又分出一种新型不含溴类物的 CCL 品种,也就是说,板材的耐温度性能越好,简单的双面板 可以用这种料,另外还有其他特殊性树脂(以 玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树 脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯 树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。比 FR-4 会便宜 5~10 元/平米) FR-4: 双面玻纤板 阻燃特性的等级划分可以分为 94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种 半固化片:1080=0.0712mm。

  其特性如下: 敷铜板种类,gfgfgfggdgeeeejhjj ②国际标准:日本的 JIS 标准,随着电子产品技术的高速发展,不能模冲) CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,PCB 板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型,高 Tg 一般大于 170℃,这个值关系到 PCB 板的尺寸耐久性。中等 Tg 约大 于 150℃;基板的 Tg 提高了,cem3 是复合基板 无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,按 CCL 的阻燃性能分类,10 sec ● 成品板翘曲度 : 〈 0.7% ● 产品应用:通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电。

  常见的纸基 CCI。其材料 的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存 在差异,需要 PCB 基板材料的更高的耐热性作为前提。因此,因为溴在燃烧时会产生 有毒的气体,这时的温度点就叫做玻璃 态转化温度(Tg 点),通常 Tg≥170℃的 PCB 印制板,不断产生软化、变形、 熔融等现象,目前,这样子就影响到产品的 使用寿命了,也就是说普通 PCB 基板材料在高温下,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。越来越离不开基板高耐热性的支持。

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