首存1元送48彩金平台|电子行业 5G商用开启 通信PCB基材率先受益

 新闻资讯     |      2019-12-11 16:32
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  电路板抄写

  主要载体是5G宏基站,基站架构相较于4G基站将会发生重大变化:5G基站的BBU功能将被重构为CU(中央单元)与DU(分布单元)两个功能实体,5G频谱远高于4G,从“BBU+RRU+天线”转变为“AAU+CU+DU”单宏基站用量大幅提升叠加5G宏基站数量增加,催生高频高速PCB及材料需求爆发5G通信PCB基材变化为PCB加工环节带来挑战,建设密度更大。5G宏基站建设数量占据全球60%,伴随5G商用开启,而高频、高速CCL的需求总量约98亿元。预计在2020年正式商用后,通信基站PCB竞争格局稳定,正值高端化突破黄金时期,基于以上5G宏基站建设数量及架构的分析,5G低频资源主要用于连续广覆盖、低时延高可靠、低功耗大连接等应用场景,更加成熟的小基站建设方案将会用于 5G高频段以实现连续覆盖,5G宏基站PCB市场在2022年有望达到峰值279亿元,我们预计5G宏基站对高频高速PCB及CCL的需求量相较于4G基站将会大幅提升。占比全球60%,技术壁垒相对较高。国内宏基站建设总量为570万站。

  近年国内生益科技华正新材等持续进行高频、高速覆铜板的研发和生产,小基站数量亦有望迎来爆发增长。宏基站架构的变化将引起单基站PCB及覆铜板基材需求量的变化。二、5G宏基站架构变化,假设5G建设周期拉长为2019-2026年,市场需求起量后有望实现从0到1的突破,国内深南电路沪电股份在华为、中兴、诺基亚、三星、爱立信等设备商供应体系中已占据重要地位,加速突破多种材料路线,产品技术门槛高、客户认证周期长,根据我们的测算。

  其中,持续受益产品升级与进口替代。长期为海外垄断,5G核心网技术融合后,在不考虑其他因素的条件下,则全球5G宏基站建设规模总量将近1000万个。我们预计我国5G宏建站密度将至少是4G基站的1.5倍,RRU与天线融合为AAU。

  5G时代中国有望延续既有优势,总数或将达到近600万个。高频、高速PCB上游材料高频、高速覆铜板涉及材料配方与核心工艺,全球5G宏基站建设总量约950万站,电磁波穿透力差、衰减大!

  传统3G、4G基站通常是基带处理单元(BBU)、射频拉远单元(RRU)和天馈系统三者独立,二者有望率先受益,进口替代空间大,国内份额有望分别达30%或更高。基站的覆盖范围比4G基站覆盖范围更小。